clcc封装-封装方式,封装图分享-KIA MOS管
信息来源：本站 日期：2025-07-23
CLCC是一种带引脚的陶瓷芯片载体，属于表面贴装型封装；特点是引脚从封装的四个侧面引出，形成丁字形结构。
特点：陶瓷材质，耐高温（>200℃），引脚抗机械应力强，适用于极端环境。
适用场景：汽车ECU、高温传感器模块。
测试难点：高温老化测试（125℃/1000小时）、抗振动测试（20Grms）。
这种封装形式常用于封装紫外线擦除型EPROM，以及带有EPROM的微机电路等。此外，CLCC封装也被称为QFJ或QFJ-G。
CLCC封装图
CLCC封装的示意图，清晰地展示了其独特的结构特点。
CLCC封装采用氧化铝或氮化铝陶瓷构成基板框架，通过共晶焊或钎焊工艺形成多层互连结构。封装体顶部装配光学玻璃盖板，采用环氧树脂或紫外固化胶进行边缘密封，形成防尘防潮的密闭空腔。引脚从封装体四侧延伸至底部边缘，形成J型或鸥翼型表面贴装接触面，引脚间距标准化为1.27mm或0.65mm。
CLCC封装主要用于汽车电子（如ECU控制模块）、航空航天（极端环境数据处理）等对稳定性和可靠性要求较高的领域。
由于陶瓷材料具有较好的封装性能和抗高温性能，CLCC封装芯片更适用于高温环境下的应用，如汽车电子、航空航天等领域。此外，CLCC封装芯片还具有较高的可靠性和抗震性能，因此在对环境要求较高的应用中得到了广泛应用。
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